2022.10.18～19 に開催されるNXP Tech Days DetroitのWinbond Electronics Corporationのブースで、株式会社大阪エヌデーエス（以下大阪エヌデーエスとします。）とウィンボンド・エレクトロニクス株式会社（以下ウィンボンドとします。）が共同で開発したNAND Flashのパフォーマンス比較デモが展示されます。
このデモは、ウィンボンドのSPI NANDフラッシュとNORフラッシュをNXP社 i.MX RT1170EVKボードにそれぞれ実装した２種類のボード上にUIとしてStoryboardを実装し、フラッシュメモリ上のファームウェアを書き換える様子を視覚的に比較可能なデモになっています。
SPI NANDに対して高速で書換えを実行すると同時に、進捗状況をStoryboardによるなめらかな描画で確認できます。
また、２種類のUIデザインのファームウェアを用意しファームウェアが更新されたことを確認することができます。

Storyboardについて詳しくは以下をご覧ください。
https://www.nds-osk.co.jp/topics/435.html

NXP Tech Days Detroitについて
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