Advanced Technology Forum 2023 Summer 開催報告・資料ダウンロード
ご報告・資料ダウンロード
名称を新たにして第2回目の開催となった「Advanced Technology Forum 2023 Summer」は、大盛況のうちに終えることができました。ご参加いただきました多くの皆さまに御礼申し上げるとともに、フォーラム開催にあたりご尽力いただきました関係者の皆さまに感謝申し上げます。
名称 | 『Advanced Technology Forum 2023 Summer』 |
日時 | 2023年7月14日(金) 12:30~17:35 [開場:12:00 開演:12:30] |
会場 | グランフロント大阪 北館 カンファレンスルーム タワーB 10F Room B01-B02 >MAP デモ展示&懇親会: 17:45~19:15 |
参加方法 | 会場参加 及び オンライン参加(ZOOM Webinar併用)※デモ展示は会場のみ [会場/オンライン/デモ展示/デモ展示&懇親会のみもお申込可] |
定員 | 200名(会場:50名 オンライン:150名 ) |
お申込 | 事前登録制 ※定員になり次第締切らせていただきます。 |
参加費 | 無料 |
主催 | 株式会社大阪エヌデーエス |
協賛 | STマイクロエレクトロニクス株式会社・NXPジャパン株式会社・ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
講演資料ダウンロード
【Keynote1】「SDV実現に向けたソフト手の内化組織立上げ」
本田技研工業株式会社 日下部 雄一 氏 |
【Case Study 1】「SDV時代向けたE/E ARCHITECTURE」
NXPジャパン株式会社 小美濃 知 氏 |
【Case Study 2】「Society5.0のための体験設計~UX・UIを超えた日本のデザイン的思考~」
株式会社ホロンクリエイト 髙橋 克実 氏 |
【Case Study 3】「産業構造の変化に合わせたシステム開発 ーデザイン開発とシステム開発の融合ー」
エスディーテック株式会社 工藤 重人 氏 末永 貴一 氏 |
【Case Study 4 】「セキュアなIoT機器に最適なSTM32MP13シリーズの概要および使用例」
STマイクロエレクトロニクス株式会社 佐野 知広 氏 |
【Case Study 5 】「ソフトウェアデファインド時代に求められる外付けフラッシュメモリのセキュリティ対策」
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社 野田 一訓 氏 |
【Case Study 6 】「製品コスト低減に向けたLINUXコンパクト化手法のご紹介」
ルネサスエレクトロニクス株式会社 網 康裕 氏 |
【Case Study 7 】「室内光環境発電技術搭載の電池交換レス環境センサーの御紹介 ~LoRa®通信対応~」
株式会社リコー 今井 崇尋 氏 |
Advanced Technology Forum について
各産業を取り巻く市場環境の変化は著しく、そのスピードが加速する中、劇的に変化する社会を支えているテクノロジーの1つにIT技術/ソフトウェア/ハードウェア技術が大きな役割を担っておりますが、システム規模の拡大に伴い複合IT技術の重要性が高まっております。当フォーラムでは、様々なお立場の皆様方が協力・結集し、その解決に繋げるというオープンイノベーションの『カタチ』の実現をビジョンに定期活動として取り組んでおります。各企業/研究機関/学校などの教育機関/非営利団体など様々な団体同士が垣根を超え、社会/市場/革新技術/設計から運用&サポート/開発エンジニアのスキル向上など多岐に亘る課題解決のため、互いの協働可能領域拡大を目指し、前に進むための相互交流の場・成長に向けヒントを得る、もしくは創造の場としてご参加いただいております。 新たな価値を一緒に創造する場として皆様方のご意見をいただきながら組織の枠組みを超え、ご参加の皆様の専門技術の積み重ねなど個々の力を結集し、それぞれが直面している課題の解決を図るという目的達成の貢献手段としての役目を目指して参りますので、今後ともよろしくお願い申し上げます。
お問い合わせ
フォームが表示されるまでしばらくお待ち下さい。
恐れ入りますが、しばらくお待ちいただいてもフォームが表示されない場合は、こちらまでお問い合わせください。