Advanced Technology Forum 2023 Summer 開催

【 Keynote 1 】
「SDV実現に向けたソフト手の内化について」

Hondaでは2016年からIVIのソフト開発方針転換し、ソフトウエアディファインドビークルの実現にむけてIVIソフトウエアの手の内化を推進してまいりました。その成果として、2023年年初に北米にて発売したアコードに搭載することができました。
本講演ではエンジニアリングチームの立上げ、量産開発中に直面した課題、本取組みの成果、そして今後の展望についてご紹介させて頂きます。立上げ～量産開発を通して、活動の中における、想定内外の課題対応や、日々の現場とマネージメントのチーム一体となった議論、現場レベルの苦労話など、ソフトウエア開発に携わる幅広い方々へ参考となる内容となれば幸いです。

・組織の立ち上げ/狙いについて (川岸 浩氏)
・ソフト手の内化の勘所について (日下部 雄一氏)

川岸　浩  氏

本田技研工業株式会社

電動事業開発本部 BEV開発センター ソフトウェアデファインドモビリティ開発統括部　情報通信システム開発部 IVIプラットフォーム開発課 エキスパートエンジニア　　　

日下部　雄一  氏

本田技研工業株式会社

電動事業開発本部 BEV開発センター ソフトウェアデファインドモビリティ開発統括部   情 報通信システム開発部 IVIプラットフォーム開発課 アシスタントチーフエンジニア　　　　　　　　　　

【 Case Study 1 】
「SDV時代向けたE/E Architecture」

SDV（Software Defined Vehicle）への移行は今後さらに加速し、ソフトウェアによる自動車機能のアップデートがトレンドとなっています。しかしながら自動車の機能統合は、自動車メーカー毎に実現方法が異なるため、NXPではこの多様化するニーズに対し、柔軟な製品ラインナップを提供しています。本セミナーでは、業界トレンドやE/E Architecture事例について最新ロードマップをご紹介します。

小美濃　知  氏　　　　　　　　

NXPジャパン株式会社

オートモーティブOEM営業部
ビジネスデベロップメント・ビークルアーキテクチャー

【 Case Study 2 】
「Society5.0のための体験設計～UX・UIを超えた日本のデザイン的思考～」

情報社会を経て、科学技術革新の進む中、新しい未来の形の提案が進められています。これまでのものづくりやサービスづくりの進め方では優れた経験価値は生まれないのでは? また、たとえ、新しい価値が見つけられても社会に優しく実装していくことはできるのだろうか? こうした不安や疑問を解くために日本ならではのデザイン的思考である「体験設計」の考え方の要点をお話します。

髙橋　克実  氏

株式会社ホロンクリエイト

代表取締役

【 Case Study 3 】
「産業構造の変化に合わせたシステム開発　ーデザイン開発とシステム開発の融合ー」

自動化や知能化、個人データを活用したサービスのアプリケーション連携等、顧客要求が「機能」から「価値」へと変わった現在に必要な開発プロセスやソフトウェアディファインドにおけるUI/UXソフトウェアのあり方について語ります。

工藤　重人  氏

エスディーテック株式会社

デザインエンジニアリング本部
デザイン統括

末永　貴一  氏　　

エスディーテック株式会社

デザインエンジニアリング本部
開発統括

【 Case Study 4 】
「セキュアなIoT機器に最適なSTM32MP13シリーズの概要および使用例」

最新のSTM32マイクロプロセッサ「STM32MP13シリーズ」は、コスト効率とエネルギー効率に優れているだけでなく、認証済みのセキュリティ機能も提供します。

当セッションではSTM32MP13製品の概要およびデモなど使用例をご紹介します。

佐野　知広  氏

STマイクロエレクトロニクス株式会社

マイクロコントローラ & デジタル製品グループ マイクロコントローラ製品 マーケティング部 マネージャー

【 Case Study 5 】
「ソフトウェアデファインド時代に求められる外付けフラッシュメモリのセキュリティ対策」

近年、車やデータセンターなどの領域でソフトウェアデファインドが広まる一方で、HWの脆弱性を狙ったサイバー攻撃も増えています。サイバーセキュリティの観点ではSWの更新にHWも追随することが推奨されますが、HWの更新は頻繁に行えません。したがって、ソフトウェアデファインドでは初期段階からHWのセキュリティ対策を検討する必要があります。

本セッションでは、外付けフラッシュメモリのセキュリティ対策に焦点を当て、最新の技術トレンドを紹介します。

野田　一訓  氏

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

マーケティング&FAE部 アシスタント プロフェッショナルマネージャ

【 Case Study 6 】
製品コスト低減に向けたLinuxコンパクト化手法のご紹介

ルネサスは、RZ MPU(RZ/G, RZ/Vシリーズ)にCIP Linux kernelを採用して組込みLinuxソリューションを展開してきました。
CIP Linuxの超長期メンテナンスに強みを持つ組込みLinuxソリューションにより、RZ MPUは多くのお客様にご採用いただいております。
Linuxは豊富なOSS(Open Source Software)コミュニティーを持っており、お客様は簡単に早く開発でき、かつ、ソフトウェアの調達コストを低減できるメリットはあります。
しかしながら、組込み機器にLinuxが拡がることにともない、下記の課題も見えてきました。
・BOMコスト：High Performance MPU、ストレージ (ROM), メモリ (DDR)のコストが大きい
・起動時間　：10秒以上かかる
ルネサスは特定のアプリケーションに対して、この課題に対するソリューションを大阪NDS様と協力して行いました。
このソリューションを紹介させていただきます。

ルネサスエレクトロニクス株式会社

ソフトウェアビジネス開発部　部長
網　康裕 氏　

【 Case Study 7 】
「室内光環境発電技術搭載の電池交換レス環境センサーの御紹介　～LoRa®通信対応～」

リコーは複写機の技術をもとに次世代太陽電池の開発をしています。ＤＳＳＣと呼ばれる室内光太陽電池を搭載した、電池交換レス環境センサーのご紹介をさせていただきます。

今井　崇尋 氏

株式会社リコー　EH事業センター

デモ展示＆懇親会

【デモ 出展社】順不同
・ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
・エスディーテック株式会社
・京都マイクロコンピュータ株式会社
・東京エレクトロンデバイス株式会社
・株式会社Puerto
・株式会社ベルチャイルド　
・株式会社ホロンクリエイト
・株式会社メガチップス
・ルネサスエレクトロニクス株式会社
・株式会社大阪エヌデーエス