2023.7.27～2023.7.28 「EdgeTech+ West 2023」出展のご案内

2023.06.22

2023年 7月27日（木）～　2023年7月28日（金）の2日間、グランフロント大阪北館 B2Fコングレコンベンションセンターにて開催される「EdgeTech+ WEST 2023」に出展いたします。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
大阪エヌデーエスブースへのご来場、心よりお待ちしております。

開催日程：2023年7月27日(木)～2023年7月28日(金)　10：00～17：00　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
開催場所：グランフロント大阪北館 B2F コングレコンベンションセンター
小間番号：B-F24
主催：（一社）組込みシステム技術協会
企画・推進：（株）ナノオプト・メディア
　参加料金：無料（事前登録制）
公式サイト：https://www.jasa.or.jp/etwest/

◇出展予定のデモ

◆BRICK eLinux
お客様の組込みLinux採用を支える、BRICK eLinux が提供するサービスパッケージを紹介します。
・セミカスタム組込みLinuxポーティングパッケージ
・セミカスタム組込みLinuxインテグレーションパッケージ
・セミカスタム組込みLinuxトレーニング・メンテナンスパッケージ

◆BRICK eIoT
LoRaWANによるIoTシステム/サービス開発を強力に推進する BRICK eIoT を紹介します。
・手軽にLoRaWANを試せる「BRICK eIoT LoRaWAN AWS スターターキット」
・LoRaWANデバイスの開発を加速する「BRICK eIoT LoRaWAN ファームウェアデザインパッケージ」
・デバイス開発後に御社ブランドでクラウドサービスを開始できる「BRICK eIoT Cloud」
無料でご相談承りますので、ぜひ足をお運びください。

◆Storyboard
かんたん組込みGUI「Storyboard」のご紹介　～次世代型ローコードツールで高度なCXを実現～
・日英中３か国語に対応したUIデモ
　ダイナコムウェア社製、中国国家規格「情報技術中国語文字コードセット（GB18030ｰ2022）」の検査合格済みフォントをStoryboardに搭載し、英語、日本語、中国語の３カ国語に対応したUIのデモを展示いたします。